隨著人工智能浪潮席卷全球，即將開幕的AIIA人工智能開發(fā)者大會已成為業(yè)界矚目的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。本屆大會，全球領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）將帶來其深刻洞察，公司高層廖仁億先生將就芯片設(shè)計的未來路徑與人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)的核心挑戰(zhàn)與機(jī)遇發(fā)表前瞻性觀點。

在摩爾定律逐漸放緩，但算力需求卻因AI應(yīng)用爆炸式增長而日益迫切的今天，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計范式正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。廖仁億先生預(yù)計將指出，未來的芯片設(shè)計將不再是單純的晶體管微縮競賽，而是進(jìn)入一個以系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化和架構(gòu)創(chuàng)新為主導(dǎo)的新時代。特別是針對人工智能負(fù)載，專用的AI加速器芯片（如NPU、TPU）以及異構(gòu)計算架構(gòu)將成為主流。設(shè)計重心將從通用性能轉(zhuǎn)向能效比、特定任務(wù)的計算密度以及數(shù)據(jù)吞吐能力。在這一轉(zhuǎn)型中，EDA工具本身也將深度融入人工智能技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)計自動化程度的飛躍，例如通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測設(shè)計瓶頸、優(yōu)化布局布線，從而大幅縮短復(fù)雜芯片（尤其是承載AI算力的SoC）的設(shè)計周期，降低開發(fā)風(fēng)險和成本。

與此人工智能的蓬勃發(fā)展不僅依賴于底層硬件算力的突破，更離不開堅實、高效且易用的基礎(chǔ)軟件棧。廖仁億先生將強(qiáng)調(diào)，芯片設(shè)計與AI基礎(chǔ)軟件開發(fā)必須實現(xiàn)更緊密的協(xié)同設(shè)計（Co-design）。硬件架構(gòu)的創(chuàng)新需要軟件棧（如深度學(xué)習(xí)框架、編譯器、算子庫）的充分適配和優(yōu)化，才能釋放其全部潛能；反之，軟件層面的算法演進(jìn)和新型模型（如大語言模型、多模態(tài)模型）的需求，也在不斷驅(qū)動著硬件架構(gòu)的革新。例如，稀疏計算、動態(tài)形狀支持、低精度推理等軟件算法特性，正直接影響著AI芯片內(nèi)計算單元、存儲體系和互聯(lián)架構(gòu)的設(shè)計。

面對構(gòu)建一個從芯片架構(gòu)到深度學(xué)習(xí)框架，再到上層應(yīng)用的全棧AI生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。新思科技作為從硅到軟件（Silicon to Software）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其觀點預(yù)示著行業(yè)將更加注重硬件與軟件之間的垂直整合與無縫對接。在AIIA開發(fā)者大會這個平臺上，相關(guān)討論將激發(fā)廣大開發(fā)者與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度思考，共同推動人工智能在算力基石與軟件生態(tài)上實現(xiàn)雙重突破，賦能千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。